Bestboard六大領先競爭優勢,全方位賦能智能高效會議
2018年以來,會議平板市場呈現出井噴狀態。隨著國家信息化、智慧城市等項目的開展,加上商顯產品創新、技術更替,未來商顯市場規模仍有很大的發展空間。同時美國Forrester研究中指出,企業在商務中使用會議平板后可以獲得138%的投資回報率。同時在物聯網、智慧社會需求概念下,在5G和8K數字經濟環境助力下,更是在大尺寸為中心的基礎顯示技術革新大潮下,2019年的會議設備市場必然“與眾不同”。 2019,匯茂科技順應市場趨勢,攜自主研發的Bestboard智能商務會議平臺為高端會議市場而來!Bestboard以平民化的價格做出了對標行業最高端的產品品質,為用戶提供了超越傳統會議平板的智能化會議體驗和高性價比的高效會議解決方案,創造了企業高端會議新形象。 那么,Bestboard智能商務會議平臺具備哪些領先行業的競爭優勢呢? 1、實現了最大86寸的全貼合工藝 匯茂科技在會議平板的屏幕技術擁有深厚的積累,并投入巨大的研發人力和資金,對全貼合技術進行攻關,克服了工藝復雜,生產環境要求非常高,生產良率低,返修成本高等一系列難題,終于在今年推出了多尺寸(最大86寸)的全貼合工藝Bestboard智能商務會議平臺,完美解決了框貼技術造成的后遺癥,從根本上隔絕了傳統顯示屏LED與玻璃之間存在的空氣層,不僅防潮防霧,防塵耐磨,大大增強了顯示效果,還能更加靈敏的感應筆尖和筆觸運動軌跡,為大尺寸顯示屏提供了可靠的性能保障。 全平面貼合已成為不可阻擋的發展趨勢,與傳統貼合方式相比,全平面貼合從屏幕反射的影像就可以很明顯看出影像的差異。全平面貼合讓屏幕更具高灰度與高畫質的真實感,甚至在戶外的強光之下,仍可清晰看見會議平板屏幕的顯示內容。全貼合技術的困難在于貼合難度比傳統觸控面板框貼合的難度高出許多,而且尺寸越大越難貼合。因此,這項技術的領先程度是影響會議平板的品質和成本高低的重要因素之一。 2、全平面超薄超窄邊框設計 造就1.7厘米行業第一超薄機身 匯茂科技結合全貼合工藝技術,實現了全平面的超薄設計,這是使得Bestboard智能商務會議平臺整體十分輕薄,最薄處僅1.7厘米,行業第一。更為突出的是,實現了超窄邊框,Bestboard屏占比超高達89%,達到行業第一。雖薄而不弱,在超薄機身的加持下,其優異的顯示效果還體現在4K高清顯示, 超800萬高清像素攝像頭, IPS硬屏,亮度≥350cd/㎡,大屏分辨率3840*2160。 3、掌握業界領先的電磁電容雙觸控技術 匯茂科技采用電磁電容雙觸控技術,在Bestboard上設計成電容主操控+電磁主書寫的基礎方案,目的就是為了更好的用戶書寫體驗,隨時隨地,在不影響屏幕本身畫面的情況下,都能很快地進行批注書寫,記錄保存,盡可能的規避書寫和操控互相影響的情況出現。同時在電子白板下,電容和電磁觸控可以切換自如,充分滿足客戶電子書寫的一系列應用需求。 其中,電磁觸控以EMR(全稱為Elector-Magnetic Resonance,即電磁感應)技術為原理基礎,通過對筆的平面位置信息和書寫壓力信息的處理,可以實現我們常說的"原筆跡書寫”。通過這項技術,用電子屏替代紙張,實現任意書寫和精致繪畫功能,任客戶自由揮灑電子筆跡,從而使產品的書寫速度更加流暢,書寫體驗更加友好。 另外,Bestboard采用電磁+電容雙觸控的技術優勢還體現在:穩定性高,受環境(如灰塵/異物/強電磁/水霧/強光)的影響比較小,同時精度高,響應速度塊,觸控支持點數高,可以支持1024壓感,5萬小時超長使用壽命,電磁電容書寫防誤觸。支持雙筆不同顏色原筆跡書寫,0.5mm精準定位,0.04秒超快響應速度。 4、選擇最新Android 8.0和Windows 10雙系統配置 Bestboard打破了Windows與Android的系統壁壘,實現雙系統同屏操作,無縫拖拽。匯茂科技應用最新的安卓8.0和Windows 10系統,6核CPU,內存32G,DDR4 2G,使Bestboard更加穩定、更加流暢,操作流暢無延遲。該系統是谷歌圍繞“從移動為先向人工智能為先”的戰略方向,對現有產品線上的人工智能技術進行進一步的擴充。可以看到Bug明顯更少,流暢更高,保證會議平臺系統的穩定性、設計的統一性以及安全性,為用戶更好的體驗智能會議平板帶來愉悅,高效協同,智享非凡。 同時,Bestboard智能商務會議平臺的跨應用和跨系統,提供了用戶電子白板、無線投屏、遠程視頻會議及會議相關生態良好的高效會議和辦公體驗,確保用戶無論是在安卓系統下還是Windows系統下都能有良好的體驗感受。 5、采用intel第八代酷睿i7處理器 匯茂科技采用全新第八代智能英特爾® 酷睿™處理器I5、I7,并配備華為海思雙核A72+雙核A53 1.5GHZ 4核高速處理器,行業領先,使得Bestboard走在智能會議平板數字世界的最前沿,在性能上實現大的飛躍。由于配備英特爾®睿頻加速技術 2.0,Bestboard具有超強處理能力和響應速度,借助 Thunderbolt™技術快如閃電般的數據傳輸速度,可以無縫編輯照片和視頻,在程序和窗口間快速移動;可以感受驚艷絕倫的互動投屏、 4K 超高清及 360 度視頻顯示體驗,以及多任務處理及編輯書寫文檔和創建演示文稿,展現出眾高速與非凡性能。 6、實現會議交互,安卓系統可最多支持9方投屏, Windows系統可支持無限投屏 匯茂科技研發智慧屏核心應用,在Bestboard上實現無線投屏功能。其應用的無線投屏技術,是會議室全面智慧起來的靈魂,只要手機、平板、電腦連接傳屏器或者投屏軟件,通過一鍵投屏,就可以實現“多機互動,遠程聯動”。而且人機交互可以做到觸摸和手寫交互兩種交互操作,實現隨頁批注、會議記錄, 掃碼保存和分享會議內容,最大支持40點應用場景構想及展示。 投屏交互在安卓系統下可最多支持9方投屏,在Windows下可支持無限投屏,投屏軟件同時支持文件高速上傳、大屏和筆記本之間可雙向操作、文檔批注;通過投屏和視頻會議軟件的完美結合,遠程會議互動性更強,參加會議的各方(最大可以支持300方同時參加視頻會議)可共享屏幕、多向操作,打破了封閉空間限制,把信息高速互動應用于更為廣闊的領域,真正做到溝通無界、協助無邊! 除了以上領先優勢外,在未來,平臺化的會議平板將會更具優勢,尤其是Bestboard,率先推出“智能商務會議平臺”這一品類,全方位賦能數字化會議空間。高效協作, 智享非凡;創新無止境,匯茂科技一直在路上!