智能型手機采用全屏幕面板成為市場主流，驅動 IC 封裝制程將由玻璃覆晶封裝 (COG) 轉換為薄膜覆晶封裝 (COF)，在上游擴大下單之際，頎邦(6147)12 吋金凸塊產能滿載，COF 板供不應求，COF 封測產能被預訂一空，代工價格順利調漲 5～10%。另外，手機采用整合觸控功能面板驅動 IC(TDDI) 亦是今年趨勢，頎邦也順利調漲 TDDI 測試價格。由于 COF 板設備交期長達 9 個月以上，今年底前無法開出新產能，頎邦 COF 板的臺灣產能已被蘋果包下，大陸產能亦被全面搶光。至于驅動 IC 的 COF 封裝測試，同樣產能供不應求。業者表示，下半年手機采用全屏幕窄邊框面板，驅動 IC 都要改用 COF 封裝。