現在的智慧型手機不管是由哪一家廠商出產，一概都是平面的尺寸，差別只在于大小、功能以及材質。但你有想過未來手機螢幕可能是可以捲曲的嗎?

    工業研究院日前推出最新“基板”研發產品，包含塑膠基板、玻璃基板以及電子基板。其中一項延伸產品是「軟觸控螢幕」，因為這個發明，未來觸控手機螢幕也可以是彎曲或是折疊的形式。

    只要在玻璃上涂上一層軟塑膠基板，并且在塑膠基板上製作觸控感測器，感測器厚度只有0.01-0.02微米(大約只有頭髮的1/30)。在整合其他螢幕原件之后，變成可彎曲與摺疊式的超輕薄觸控面板，未來可能應用于睕帶式的創新產品以及3C產品。

    工研院專桉經理詹淑雅于接受草根新視野記者採訪時表示，除了塑膠基板之外，工研院目前也研發玻璃基板，用于可彎曲的觸控模組，其中「捲對捲」（Roll-to-Roll）連續製程技術是讓玻璃也可以像報紙一樣彎曲印刷生產的重要技術。這個技術將大面積的100奈米超薄玻璃基板以像印報紙般的滾筒印刷模式，連續印上電路，后來將可以低成本就能設計出更輕薄、可彎曲的觸控模組、智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、OLED照明、太陽能電池和行動觸控等產品。

    第三個令人眼睛一亮的就是多用途軟性電子基板，它使用可以耐450度高溫的塑膠薄膜，克服塑膠高溫會融毀以及熱漲冷縮的問題，以高分子材料製做出的多用途軟性電子基板，不易熱漲冷縮，目前已經應用在軟性AMOLED螢幕以及軟性觸控薄膜。

    覺得神奇嗎?根據資料，未來5到10年科技將會有另一波大躍進，人類日常生活會存在更多智慧商品，準備好迎接捲曲式電子產品的新時代吧。