6月中旬，LED商業廠家紛紛推出下一代“小間距LED”顯示新品。這些產品采用四合一mini-LED技術，有著傳統表貼和新興COB技術的“兩全其美”的優勢。新技術之下，小間距LED顯示會迎來怎樣的變化呢？這輪小間距LED新品，具有兩個“創新技術特征”：第一是，MINI-LED,也就是100微米或許以下顆粒尺寸的LED晶體的使用。這種更小的晶體顆粒，簡直是傳統300微米尺寸LED晶體顆粒原料消耗的“非常之一”。更小顆粒的MINI-LED即意味著更低的上游本錢，更小的“上游終端像素間距目標”，但是也同時意味著“更高難度的中游封裝技術”。

        這輪新品的第二個技術特點，“四合一”就是指中游封裝規格。一方面，傳統表貼燈珠根本是一個“像素”，包括紅綠藍的三個或許四個LED晶體；另一方面，傳統COB商品，比方索尼或許三星推出的商品，都是“大CELL”封裝，一個封裝構造中少則數百、多則數千個像素點。而“四合一”封裝構造，則可以視為傳統表貼燈珠和COB商品之間的折中戰略：一個封裝構造中有四個根本像素構造。這種封裝的益處在于：1.克制了COB封裝，單一CELL構造中LED晶體件過多的技術難度；2.關于下游終端制造企業而言，根本封裝單位的幾何尺寸不會由于“像素間距過小”而變得“十分小”，進而招致“表貼”焊接困難度提升；3.一個幾何尺寸剛剛好的根底封裝構造，有助于小間距LED顯示屏“壞燈”的修復，甚至滿足“現場手動”修復的需求（0.X的表貼商品和COB商品都不具有這種特性）。所以，全體看來“四合一”的封裝構造才是這輪新品秀的重點：MINI-LED次要提供了采用“四合一”構造的必需性——100微米的LED晶體做成單像素的封裝構造尺寸極小，超越表貼工藝經濟性使用的極限。同時，這種集成度更高的四像素合一的封裝，也發生了共同的使用劣勢，比方維修性，更具有表貼商品的經濟性與COB商品的良好視覺感。

        在小間距LED市場，高端商品并不匱乏。采用規范COB封裝和Micro-LED晶體顆粒（比mini-LED晶體顆粒小一個數量級）。但是，這類商品往往“本錢昂揚”，簡直不能進入2-5萬元每平米的小間距LED群眾市場。COB技術下的Micro-LED“曲高和寡”，經濟性擋住了市場普及的大門。這一點一切LED顯示企業都知道。因而，在新一代技術上，如何完成“低本錢”成為一切業內廠商最關注的內容。其中，次要技術思緒包括：1.不采用Micro-LED顆粒，例如市場上大少數COB封裝的LED顯示屏；2.不采用COB技術,運用表貼技術，這是傳統LED顯示屏更廉價的緣由。

       關于四合一mini-LED技術而言，可以說是兼具以上兩種低本錢技術的特征：MINI-LED顆粒，完成了更小的LED晶體顆粒，浪費下游本錢、滿足更精密顯示需求的條件下，避開了Micro-LED技術“極限化的幾何尺寸”，躲避了從下游晶體制造、中游封裝到下游零件集成的一系列“技術圈套”。同時，“四合一”的封裝構造，讓表貼工藝照樣可以“大顯身手”。未來，適用于1.0間距尺寸的表貼技術，就可以制造最小0.6毫米間距的LED顯示屏，極大水平上承繼了LED顯示產業最成熟的工藝、設備和制造經歷，完成了終端加工環節的“低本金”。且，“四合一”的封裝構造亦采用共享陰極、邊框接線的設計，這也有利于優化終端制造工藝，較少焊接點，提升商品的本錢性。所以，四合一mini-LED首先是一種盡能夠承繼了上一代商品經濟性的“創新”。這將是四合一mini-LED商品取得市場成功的中心支點之一。

        作為一代新商品，假如只是想著低本錢，當然不會成功。四合一mini-LED的市場成功，仍然必需依托更好的視覺“功能”。首先，四合一mini-LED是一種“更小晶體顆粒的LED”顯示技術。這就意味著這種商品支持更精密的顯示畫面。小間距LED市場，臨時存在的“主流商品間距瓶頸”將被徹底打破。將來完成0.X為主的顯示商品布局，甚至進入居家顯示市場都是有能夠的。第二，小間距LED顯示市場,COB技術盛行的緣由次要在于這種技術可以無效克制“LED”顯示的像素顆粒化成績，并提升更好的整屏鞏固性。四合一mini-LED雖然每一個根本封裝單元只要四個像素，但是仍然屬于更高集成化的封裝，顯然會具有COB顯示的很多特性。同時，MINI-LED晶體顆粒，使得LED晶體在顯示屏上的面積占比，較傳統同間距目標商品下降9成，有更多的空間提供更好的“密封性”和“光學設計”，進一步完成商品視覺體驗和牢靠性的加強。可以說，四合一mini-LED和COB小間距LED一樣，是高度克制LED顯示“像素顆粒化”景象、并提供更高波動性的技術。第三，四合一mini-LED技術在晶體封裝層級多采用“倒裝”技術。倒裝工藝無焊線，完全沒有因金線虛焊或接觸不良惹起的LED燈不亮、閃爍、光衰大等成績。同時，倒裝工藝可以最大水平提供LED晶體的無效發光面積、最大水平提供LED晶體的無效散熱面積，進一步提升了商品光學特性和牢靠性。采用倒裝工藝被視為下一代LED顯示商品晶體封裝的“關鍵方向”。第四，四合一mini-LED以上的技術劣勢，并不局限在0.X商品上。這種新技術的商品也可以使用在更大間距，比方P1.5、甚至P2.0的商品上。即這是一種滿足明天一切主流小間距LED顯示商品和將來更小間距LED顯示商品需求的技術。第五，mini-LED技術帶來的明顯優勢次要是“最高亮度降低了”，但是其仍然可以提供高達800-1200流明的亮度，關于室內顯示而言完全足夠用，甚至比那些高亮度的屏幕“更舒適和安康護眼”：很長工夫以來，室內LED顯示研討的重點就是降低亮度和完成低亮度下更好的灰階顯示表現，這方面MINI-LED劣勢分明。第六，使用mini-LED技術契合LED半導體產業的開展趨向。LED半導體產業的電光效率不時提升，晶體加工精度也日益進步。這讓很多使用中LED商品可以用更小的晶體、更少的資料耗費，完成預期亮度效果。站在這一根本技術趨向之上，小間距LED顯示，即使不向更小間距商品開展，也必定逐步采用更小體積的LED晶體顆粒。

       所以，四合一mini-LED商品是一種契合將來趨向、商品潮流的，在顯示體驗上有充沛提升，并契合下一代規范的“新商品”。體驗提升和本錢控制的特點結合，必定有利于四合一mini-LED疾速市場普及。但是，這還不是四合一mini-LED全部劣勢！關于COB小間距LED而言，這種商品最大的特點就是“中游封裝的高度集成性”——封裝企業，曾經將數千顆，甚至更多的LED顆粒封裝成一個集成體。這個集成體曾經具有顯示商品的特征。因而，下游企業實踐要做的任務“組裝”性更強，中心技術占比，較表貼技術大幅增加。

      但是，四合一mini-LED實質上仍然是四個像素、12顆LED顆粒的“燈珠”，下游廠商在表貼工藝上的中心資產和技術劣勢被悉數承繼。甚至，中游封裝企業，“少量MINI-LED集成”的難度也被“繞了過來”。這使得四合一mini-LED具有了：1.中游企業更容易少量供應；2.下游企業產業鏈自主性、中心技術位置失掉堅持的特點。四合一mini-LED在采用高度集成化和更小晶體LED顆粒的前提下，下游廠商簡直不犧牲產業利益、更不需求要讓渡技術主導權，并最大水平發揚了LED顯示行業已有的少量表貼技術資產的價值，進而完成了最大水平上維護了下游終端廠商的“聯系”蛋糕的才能。這讓這種技術，更多的博得下游廠商的歡送。不過，四合一mini-LED也有其“優勢”：即它和COB技術一樣，在封裝階段，最終商品的“顯示像素間距曾經被確定”。這一點使得，中游封裝企業必需提供“更多規格的四合一燈珠”。后者要求產業鏈的上下游協作更為嚴密——從部件級別上升到“商品”級別。這能夠進一步促進以“中游-下游”聯盟為特征的行業“集團”在LED顯示市場上的呈現。

      全體上，絕對于COB技術，四合一mini-LED更充沛應用了現有的產業技術、資源和資產，給下游廠商留下了更多的“價值空間”，并在顯示效果和體驗上完成了分明的提升和改良。作為目前LED顯示行業的技術創新方向之一，其可以說是“折中”，也可以說是“集大成”。且正是由于折中，才使得四合一mini-LED具有技術難度下降和本錢可控的劣勢。這讓四合一mini-LED更易于成為行業的“革新先行者”。2018年，四合一mini-LED無望成為LED顯示市場的一批黑馬。