聯詠第3季TDDI出貨量將到4500萬顆,面板驅動IC聯詠受惠者
發布時間：2018-09-11 14:19:33錢佳佳瀏覽：
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09月11日消息，寶威科技網訊，TDDI連兩年高成長 最受惠的是聯詠。整合驅動暨觸控IC逐漸成為安卓陣營愛用主流趨勢，全球智能型手機市場采用內嵌式觸控的比重預計較去年的26.2%增長到27.1%，其中采用整合驅動暨觸控IC架構將大幅增長到17.3%，明年更一舉突破20%，面板驅動IC聯詠（3034）今、明兩年成為最大受惠者。
集邦科技旗下TrendForce光電研究研究協理范博毓指出，預計2018年全年TDDI采用比重將從去年的8.9%大幅成長至17.3%，預估2019年整體TDDI手機機種占智能型手機市場的比重將持續攀升至24.3%。
TDDI需求大增，聯詠今、明兩年營運看俏，法人預估聯詠第3季TDDI出貨量將來到 4,500萬顆，而第四季單季出貨量預估5,000 萬套的目標。
